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【半導体】TSMC、先進封止CoWoS値上げで調整の報道　10〜20％　台湾メディア

2026-10-29 09:17:22

工商時報の伝えた事情に詳しい半導体サプライチェーンは、CoWoSの需要は、AI GPUからサーバー向けCPUやカスタムASICへと拡大しており、未消化の発注が増加し続けていると指摘。一方で、AIチップのテスト時間長期化が封止・測定（パッケージ・テスト）の生産能力を圧迫していることから、TSMCをはじめとするCoWoSサプライチェーンのファウンドリ、OSAT（封止・測定の受託）各社が新しい価格調整に向けた準備を進めていると述べた。各社とも10〜20%の値上げを検討しているという。

同紙の伝えた台湾系製造装置サプライヤーは、TSMCは例年、年次の装置調達において値引きや機能の追加を求めていたが、2026年は従来価格のまま発注を実施したと指摘。これにより装置メーカーは利益率を維持することができたと述べた。

この他、TSMCのCoWoS生産能力について同紙の伝えた台湾の市場関係者は、2026年は単月13万枚を超えるとした他、2027年には20万枚を目指していると述べた。生産能力の配置については、台湾では嘉義（AP7）、台南（AP8 P2：装置搬入中）、苗栗（AP6：SoIC増産）、海外では米アリゾナ州でAP1工場が2028年の操業開始を予定しているとした。

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